產品用途
適用于電子封裝行業、照明LED行業、能源行業、生命醫學等行業中錫膏噴涂、MEMS（微機械電子系統）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點膠應用。
產品特點
◆ 非接觸式噴射點膠，無需z軸運動，實現全自動點膠機更高的生產效率；
◆ 高精度點膠；精致模塊化設計；
◆ 無需z軸運動，實現更高的生產效率噴膠速度可達300次每秒；
◆ 適用流體粘度范圍為7,000至2,000,000 Cps；
◆ 方便快捷清洗，性價比高
◆ 不存在接觸式點膠中因針頭和與目標表面接觸而導致的點膠污染現象、引線損傷以及芯片劃傷現象；
蘇公網安備32050502012227號