1.根據經驗，膠點的直徑應為焊板間距離的一半，插入后膠點的直徑應為膠點直徑的1.5倍。這提供了足夠的膠水將結粘合在一起，并防止焊接板被過多的膠水浸漬。

2.膠水壓力背壓過大容易造成溢膠；如果壓力太低，那么就會出現斷斷續(xù)續(xù)的點膠和滲漏，從而導致缺陷。應該根據粘合劑和相同質量的工作介質的溫度來選擇壓力。高環(huán)境溫度會降低粘合劑的粘度，增加其流動性。這種情況下，根據自動點膠機的知識點，可以通過降低背壓來保證膠水的供應，反之亦然。

3.實際上，針頭內徑應該是粘合劑分配點直徑的1/2。點膠過程中，點膠針應根據電路板上的焊盤尺寸選擇:如果焊盤0805和1206的尺寸沒有不同，可以選擇相同的針，但是不同尺寸的焊盤必須選擇不同的針，這樣不僅可以保證膠點質量，而且可以提高生產效率。

4.針距印刷電路板

不同的全自動點膠機使用不同的針，其中有些針有一定程度的停止。針和印刷電路板之間的距離應在每次工作開始時進行校準，即Z軸高度校準。

5.膠水溫度

一般環(huán)氧膠應存放在0-5°c的冰箱中，使用時提前半小時拆去膠水，使其完全對應工作溫度。粘合劑的使用溫度應在23℃和25℃之間；環(huán)境溫度對粘合劑的粘度有很大影響。如果溫度太低，膠點變小，就會發(fā)生拉扯。環(huán)境溫度相差5°C將導致配送量變化50%。所以按照自動點膠機的知識點，要控制好環(huán)境溫度，同時也要保證環(huán)境溫度，濕度低的膠點容易干燥，影響粘合。