通常在使用手機(jī)的過(guò)程中，難免會(huì)出現(xiàn)手機(jī)跌落、擠壓、彎折的情況而使手機(jī)功能失效，而手機(jī)芯片點(diǎn)膠就是為了保護(hù)芯片焊球或元器件焊點(diǎn)焊接開(kāi)裂；同時(shí)點(diǎn)膠也具有防水、防光透、密封等不同作用，因而手機(jī)芯片點(diǎn)膠是非常有必要的。常見(jiàn)的手機(jī)工藝點(diǎn)膠如：屏幕邊框熱熔膠噴射點(diǎn)膠、手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)點(diǎn)膠、攝像頭模組點(diǎn)膠,攝像頭IR片固定、底部填充點(diǎn)膠、引角包封點(diǎn)膠、選擇性精密覆蓋、手機(jī)揚(yáng)聲器點(diǎn)膠、手機(jī)電池模組點(diǎn)膠、手機(jī)按鍵點(diǎn)膠、手機(jī)殼點(diǎn)膠、手機(jī)天線點(diǎn)膠、指紋識(shí)別模塊點(diǎn)膠等。針對(duì)不同的手機(jī)點(diǎn)膠工藝，天瑞達(dá)也推出了相應(yīng)地點(diǎn)膠設(shè)備，如應(yīng)用于手機(jī)攝像頭模組的噴射式點(diǎn)膠機(jī)TA-3310配AM-2000精密控制系統(tǒng)；應(yīng)用于手機(jī)揚(yáng)聲器點(diǎn)膠的三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)TA-3210等。

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